半导体周要闻

2021.11.29- 2021.12.3

1. WSTS预测：2022年全球半导体市场规模首破6000亿美元

11月30日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了对世界半导体贸易规模的最新报告，预估2021年包括分立器件、光学组件、传感器、集成电路的全球半导体市场规模将达5529.61亿美元，年增25.6％并创下历史新高，至于2022年展望维持乐观看法，预估市场规模将再成长8.8％达6014.90亿美元，首度突破6,000亿美元大关且续缔新猷。

2. 专访昆仑芯科技CEO欧阳剑：已有数十家客户，三年要跨越鸿沟

 “外面有声音说，百度把昆仑芯拆分出来是要放弃这块业务，但恰恰相反，其实百度是对这一业务更加重视。”昆仑芯科技CEO欧阳剑告诉我们。

昆仑芯科技前身是百度智能芯片及架构部，主攻AI芯片，于今年2021年4月从百度分拆出来。随着公司成立，原百度（芯片）首席架构师欧阳剑也担任昆仑芯（北京）科技有限公司CEO，他是国内最早从事异构计算与硬件计算加速项目的工程师之一，十年间参与过数据中心AI芯片、Arm服务器、软件定义Flash、智能网卡等一系列项目。

欧阳剑和他的团队早在2010年就开始用FPGA做AI架构的研发，2011年开展小规模部署上线，2015年达到几千片的部署规模，2017年部署超过了10000片基于FPGA的AI加速器，百度内部数据中心、自动驾驶系统等都在大规模使用。而FPGA之后，专用芯片是继续提升计算性能的必由之路，百度选择了自研AI芯片。

3. 阿里达摩院研发存算一体AI芯片，性能提升超10倍，能效比提升300倍

阿里云今日宣布，阿里达摩院已成功研发新型架构芯片，称其是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片。

从性能来看，该芯片可满足AI等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，其性能提升超10倍，能效比提升达300倍。

达摩院计算技术实验室是达摩院设立的16个实验室之一，致力于计算、存储、互联芯片的前沿技术研究。研究方向涵盖系统架构、计算机体系结构、芯片设计优化等领域。

一方面，传统架构下数据搬运带来大量能耗，数据从内存单元到计算单元所需功耗，是计算本身的约200倍；另一方面，内存性能提升速度远落后于处理器的性能提升速度，处理器的算力以每两年3.1倍的速度增长，而内存的性能每两年只有1.4倍的提升。

目前实现存算一体有三种主流技术路线：

（1）近存计算：计算操作由位于存储芯片外部的独立计算芯片完成。

（2）存内计算：计算操作由位于存储芯片内部的独立计算单元完成，存储单元、计算单元相互独立存在。（3）内存执行计算：存储芯片内部的存储单元完成计算操作，存储单元和计算单元完全融合，没有一个独立的计算单元。

而混合键合（Hybrid Bonding）的3D堆叠技术拥有高带宽、低成本的特点，被认为是低功耗、近存计算的完美载体之一。因此达摩院的芯片采用混合键合的3D堆叠技术，将计算芯片和存储芯片face-to-face地用特定金属材质和工艺进行互联。

4. 中微公司已经组建团队开发LPCVD设备和EPI设备

11月29日，中微公司在与投资者互动时表示，在薄膜设备领域，公司目前已经组建团队在开发LPCVD设备和EPI设备，研发进展按计划进行中，同时公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。

5. 兆易创新自研 DRAM 加速放量存储龙头，成长动力强劲

兆易创新发布 2022 年日常关联交易预计额度公告，公司预计 2022 年向长鑫存储采购代销 DRAM 产品 10.8 亿元，自研 DRAM 从长鑫存储采购代工 8.6 亿元。

司自研DRAM芯片已于2021年6月量产，该自研产品实现了从设计、流片，到封测、验证的全面国产化，并在消费类领域应用并通过了众多主流平台的认证。2022年公司将不断推出DRAM自研新品，预计自研DDR3、DDR4从长鑫存储采购代工金额8.6亿元，同比增长355%。

6. SEMI：三季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，同比增长38%

12月2日，SEMI发布报告指出，2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，达268亿美元，同比增长38%，环比增长8%，连续五季创下历史新高纪录。

同时，中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元，位列第二，韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大半导体设备出货市场。

按照地区来看，三季度，台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元，季度环比增长45%，同比增长54%，使中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。

7. 集邦咨询预计 2025 年电动汽车 6 英寸 SiC 晶圆需求可达 169 万片

TrendForce 集邦咨询发文表示，电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈。对此，各大车企已陆续推出 800V 高压车型，比如保时捷 Taycan、奥迪 Q6 e-tron、现代 Ioniq 5 等。

研究显示，随着电动汽车渗透率不断升高，整车架构朝着 800V 方向迈进，因此预估 2025 年全球电动车市场对 6 英寸 SiC 碳化硅晶圆的需求可达 169 万片。

8. IDC预计 2021 年全球智能手机出货量增长 5.3%，达 13.5 亿部

研究机构 IDC发布全球智能手机追踪报告。报告中预测，尽管受到供应链问题影响，2021 年全球智能手机出货量有望增长 5.3%，达到 13.5 亿部。

第三季度手机出货数据低于预期，这是由于芯片短缺和物流问题共同影响所致。这种情况可能会在 2022 年中期改善。因此，IDC 将今年的增长预测从 7.4% 下调至 5.3%，将 2022 年的增长预测由 3.4% 下调至 3.0%。

9. 盛美上海宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

2021年12月2日 -- 盛美上海（以下简称“盛美”）（科创板代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今天宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中，用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备，用于进一步验证设备的清洗性能，并最终确定设备的具体配置，计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备，供其量产线使用，计划于2022年第二季度交付。

盛美专有的空间交变相位移（SAPS）晶圆清洗技术，在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化，与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同，SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器，使兆声波能量均匀地传递到晶圆（即使晶圆有翘曲）上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效，不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度，可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。

10. 14.6亿美元智路资本收购日月光四家大陆封测工厂

根据本交易股权买卖协议约定，智路资本或其指定之从属公司应于交割日支付交割款约10.8亿美元予日月光，并预计于交割日后届满6个月之次一营业日支付尾款3.8亿美元予日月光，日月光则应于交割日将各标的公司股权转让予智路资本或其指定之从属公司，本交易预计认列处分净利益约6.3亿美元，挹注每股盈余4.05元。

12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。

据报道，日月光投控1日召开董事会，决议处分部份大陆营运据点。日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。

11. 全球晶圆代工厂和封测厂各前十名出炉！

12. 积塔半导体完成80亿元融资，强化车规级芯片研发

今天，华大半导体旗下上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元战略融资。

据悉，本轮融资由华大半导体领投，其他出资方包括中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联****资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海国盛、临港集团等。

积塔半导体成立于2017年，注册地位于临港，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

13. 欧盟专家坦言实现半导体自主可控“不可行”

欧盟竞争事务负责人周一承认，由于需要大量投资，完全独立的半导体生产“不可行”。

在冠状病毒大流行之后，该集团的汽车制造商和其他企业一直在苦苦挣扎，因为供应链受到影响，并且无法获得急需的技术。因此，欧洲政策制定者一直在寻找提高计算机芯片产量的方法。

对于一些官员来说，欧盟需要成为这一领域的全球强国——但欧盟竞争事务负责人玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 警告称，不要抱有任何不切实际的期望。

14. 2nm工艺时代台积电的优势在否？

台积电在7nm工艺节点上，领先于三星和Intel是既定事实。需要注意的是，当前三个尖端工艺指标厂，在工艺节点迈进上已经产生了较大的分歧...

分析机构SemiAnalysis的消息称，台积电N3工艺可能目前正在遭遇良率不及预期，金属堆栈性能不佳，以及造价昂贵的问题，应当是赶不上明年的iPhone 14了。N3的出货时间基本在2023年第一季度。

10月月中，台积电就其工艺做了一些重要发布，包括缺芯及其N3工艺的进展。台积电CEO魏哲家表示，2022年下半年N3将进入大规模量产，但预计N3产生的营收要到2023年第一季度才会表现出来，毕竟转变为产品还是需要一个周期。大规模量产和出货时间的确还是有时间差的，出货才能转为营收。

在EUV极紫外光刻的使用上，N3针对每片晶圆大约需要用到30-35次EUV曝光。以台积电当前的EUV光刻机保有量，以及输出能力，N3每月可达成的产量大约是15000片wafer。这还没有考虑到光刻以外步骤的复杂性。从这个角度来说，N3工艺制造周期也会比N5更久，延后似乎也顺理成章。

SemiAnalysis的分析预计，N3 wafer的成本每片会超过20000美元。

直到N3/N3E之时，台积电在制造技术上的优势仍然是存在的，但N3以后的发展可能存在更大的不确定性。去年年初，Intel曾在摩根士丹利会议上承认暂时失去在芯片制造工艺方面的优势地位，到5nm时代才能重回领导地位。在此之后，Intel又宣布了7nm计划延后。那个时候Intel的工艺还没有改名。现在7nm已经改名为Intel 4；而原计划的5nm则已经改名为Intel 20A（A是埃米的意思）。这次改名总算是在命名上，让Intel站在了台积电、三星的同一起跑点。

15. Yole：2026年功率半导体市场将达到262亿美元

市场研究机构Yole Développement （Yole） 最新研究报告指出，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率达6.9%。

16. 芯片将在2023年供应过剩？

IDC Research表示，随着2022年底前大规模工厂扩张上线，2023年有可能出现产能过剩。

半导体行业具有很强的周期性，每4到6年就会经历一个从高峰到低谷的周期。

美国投资****摩根大通亚太 TMT 研究联席主管 Gokul Hariharan 表示：“我们的观点是，到 2023 年，供应量将恢复到一定程度的平衡，甚至可能出现产能过剩。”他在接受《华盛顿邮报》采访时表示，并补充说现在预测过剩何时会出现还为时过早。

Gartner的数据显示，由于DRAM市场供应过剩和美中贸易战，包括英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)在内的十大半导体公司2019年的营收下降了12%。

研究公司Counterpoint的一份研究报告显示，由于消费需求疲软和零部件短缺，中国第三季度智能手机销量同比下降9%，至7650万部。

总部位于上海的半导体咨询公司ICWise的高级分析师谢瑞峰说，半导体短缺已经缓解，因为在销售低迷的情况下，智能手机厂商削减了芯片库存。

17. 台积电刘德音：半导体将迎黄金十年

台积电董事长刘德音近日表示，新冠肺炎疫情让原本要10年完成的数字化转型在1年内达成，估计2020年疫情开始到2030年的这10年当中，全球半导体年产值有超过1兆美元的机会，并会再推动3～4兆美元的电子产品成长。至于近期被热烈讨论的元宇宙，刘德音认为，可能会实现。 

刘德音3日在李国鼎纪念论坛中，以“立足中国台湾放眼全球-半导体产业的下一个十年”为题发表专题演说。他说，集成电路发明已超过60年，在人类生活中占有不可或缺地位，也让人类未来充满无限可能。半导体持续进步是造就新科技应用核心，也是推动新科技基础。过去两年在疫情影响下，人类生活产生改变，世界加速数字化，远距工作、远距学习、远距电商等宅经济，让原本要10余年演化的数位转型在1年内进入每个人生活当中。

刘德音表示，由半导体产业发展来看，2005～2012年发展来自材料创新，2012～2020年是晶体管结构创新，2020年后在硅技术架构的创新是加入系统整合，以及优化效能及能耗。未来10年资料量大增且传输速度加快，虚拟与实体整合的元宇宙（Metaverse）将可能实现，业界预测AR会取代手机、VR会取代PC。

刘德音表示，未来10年将是半导体产业的黄金时代，过去50年半导体产业有摩尔定律，缩小晶体管尺寸与增加晶体管数量是唯一方向，就像是在隧道里往前走，但现在已经接近隧道出口，微缩愈来愈困难，然而出口之外可能豁然开朗且会有各种可能性存在。过去中国台湾半导体驱动力是成本降低，未来在系统和应用层面将带来更广阔的经济利益，新进制程与先进封装技术对产业持续推进至关重要。

18. 美光联电全球大和解，福建晋华只剩一条路可以走

11月26日，美光科技与联华电子宣布达成全球和解协议，联电将一次性支付和解金给美光科技，不过金额不愿透露。那么本案中的另一方，中国投资60亿美元的福建晋华项目命运又将如何呢？

那么本案中的另一方，中国投资60亿美元的福建晋华项目命运又将如何呢？ 

自2017年起，美光与联电、晋华互相诉讼，到了2018年10月30日，晋华突然因“涉及违反美国国家安全利益的行为，给美国带来了严重风险(Significant risk)”，被美国商务部列入“实体清单”实施出口管制。次日，联电宣布接到台当局相关主管部门函令，希望联电配合美国商务部要求，遂决定中止与晋华集成的合作。 

随后，晋华被爆出设备供应商相继撤场，产线安装陷入停滞。令人意外的是2021年初，福建工信厅发布一则消息称，泉州晋华成功研制出具备自主产权的25nm内存芯片并小批量试产。这一消息宣告着晋华又回来了，虽被百般打压，但仍百折不挠。

19. 中国半导体 MEMS 十强名单出炉，歌尔、瑞声、西人马等纷纷入榜

根据十强榜单显示，包括歌尔微电子、瑞声科技、华润微、敏芯股份、西人马、美泰电子、美新半导体、纳芯微、矽睿科技、明皜传感在内的 10 家国内优秀的 MEMS 企业成功入围，其中不乏知名上市企业。

从入围企业来看，歌尔微电子是一家以 MEMS 器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、封装测试和系统应用等产业链关键环节。据 Yole Development 发布的 2020 年 MEMS 产业报告显示，歌尔微电子在 2020 年全球 MEMS 厂商营收排名中位列第六位，是前十中唯一一家中国企业。在 MEMS 麦克风方面，歌尔微电子首次超过楼氏电子成为行业第一。

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